Otomatik optik inceleme (AOI), baskılı devre kartı (PCB) (veya LCD, transistör) üretiminde, bir kameranın test edilen cihazı hem ciddi arızalar (örneğin eksik bileşen) hem de kalite kusurları (örneğin köşe boyutu veya şekli veya bileşen eğriliği) açısından otonom olarak taradığı otomatik bir görsel inceleme yöntemidir. Temassız bir test yöntemi olduğu için üretim sürecinde yaygın olarak kullanılır. Çıplak kart incelemesi, lehim macunu incelemesi (SPI), yeniden akış öncesi ve sonrası incelemeler ve diğer aşamalar dahil olmak üzere üretim sürecinin birçok aşamasında uygulanır.
Tarihsel olarak, AOI sistemlerinin asıl kullanım alanı lehimleme sonrası veya "üretim sonrası" olmuştur. Bunun başlıca nedeni, lehimleme sonrası AOI sistemlerinin çoğu hata türünü (bileşen yerleşimi, lehim kısa devreleri, eksik lehim vb.) tek bir sistemle üretim hattının tek bir noktasında inceleyebilmesidir. Bu sayede arızalı devre kartları yeniden işlenir ve diğer kartlar bir sonraki işlem aşamasına gönderilir.
Yayın tarihi: 28 Aralık 2021